半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品特點(diǎn)
01.重復(fù)性高
02.穩(wěn)定性好
03.抗干擾強(qiáng)
04.精確度高
05.自動(dòng)備份功能
06.采用三電極法
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01.多重保護(hù),安全無(wú)憂
過電壓、過電流、超溫安全保護(hù)
02.可編輯性強(qiáng)
內(nèi)置控制器 兼容多種通訊模式
03.PID溫控
04.金屬屏蔽網(wǎng)
軟件兼容
01.Keithley(6487、6514、6517b)
02.Keysight (B2985A、B2987A)
03.同惠(2683A、2684A)
設(shè)計(jì)符合GB/T 31838.2-2019、GB/T31838.7-2021標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開發(fā)并參考 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)(D257、D1829)
產(chǎn)品特點(diǎn)
01.溫度范圍:-185~400°C
02.升溫斜率:10℃/min(可設(shè)定)
03.加熱方式:360°熱風(fēng)循環(huán)
04.電極材料:銀
05.控溫精度:±0.5℃
06.測(cè)試方法:三電極法
07.空氣循環(huán):垂直氣流模式
08.樣品尺寸:直徑<70m,厚度≤4mm
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